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大小:5.75G更新:2020-06-19
类别:3D制作系统:WinAll
Simcenter FloEFD2020中文版 提供仿真设计功能,可以帮助用户在软件上仿真新产品,可以在软件设计产品模型,可以使用流体分析功能求解模型,可以使用热模拟功能测试模型在不同环境下的运行数据。有需要的小伙伴欢迎来西西下载体验。
这款软件功能很多,可以仿真分析多种行业的产品,可以在软件添加您的分析项目,可以添加内部结构分析,可以添加外部流体分析,可以使用软件提供的分析参数以及数据库添加各种分析项目,结合SolidWorks软件就可以为用户快速制造和分析新开发的产品。
-照度近场和远场图。您现在可以在近场(靠近光源)和发光图中显示照度(根据人眼看到光的能力调整的入射辐射通量,即可见光的强度)。强度与远离光源的角度的关系(因此可以将光源视为点光源)。
-LED附加光线。现在,您可以为辐射的LED添加其他光线(设置LED的辐射属性后,会自动启用具有辐射源的LED)。
-辐射吸收截止波长。现在,您可以指定一个辐射波长,在该波长之上,该材料被视为不透明的。
-导入结构功能。现在可以将T3Ster(* .xCTM)的结构功能(RC梯形图)导入到Network Assembly中。
-通过材料选择。SmartPCB中的所有通孔都可以分配电介质或铜材料,或者不包括在计算中。
-FMU支持。FloEFD(2.0版)现在支持功能性模型界面。FMU导出和FMU import允许与支持FMI的各种仿真工具一起执行FloEFD的协同仿真。
-出口部队。新的输出力使FloEFD与Simcenter 3D Motion的接口更加容易。
-组件控制过滤器。您可以在“组件控制”对话框中显示隐藏或重复的组件。
-绘制使用作物的MinMaxvalues。现在,将考虑地块的作物计算出地块的最小值和最大值。
【 BCI ROM】
降阶模型是从热模拟模型推导出动态紧凑热模型的一种方法。其目标是创建一个更快地解决问题的模型,同时保持空间和时间上的预测准确性。边界条件独立(BCI)罗允许您创建紧凑模式通过提供热源的位置(如体积热源),温度监控点(目标),传热系数边界脸上(如墙边界条件)和指定一系列的传热系数最大和最小值。在创建模型之后,通过给定精确的功率耗散(可能与时间有关)和传热系数,可以更快地(以秒和分钟为单位)获得监测点的温度。BCI-ROM是一个传导模型,不支持辐射和焦耳加热。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。
【热网表提取】
使用BCI ROM,您可以将任务转换为热网络列表(in *)。它可以被基于Spice的电热系统仿真工具(如Mentor Eldo)所使用。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。
【包的创造者】
软件包创建器是一种新的工具,专门用于快速创建基于IC软件包模板库和用户定制的电子软件包模型。集成电路封装模型包含几何形状、材料和热源定义。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。
【电气元件】
热电压缩模型允许通过给定的元件电阻在直流电热计算中加入一个元件。相应的焦耳热作为热源被计算并应用到物体上,所以在电热直流计算中,你不需要有一个详细的元件模型来考虑它。电阻元件使用规定的总电阻。导线元件根据导线的材料、长度和截面积自动计算电阻,还可以指定导线绝缘子的热电阻。一个关节元素实际上(没有身体是必要的)连接两个面。需要“电力电气化”或“电子冷却中心”模块。
【ECXML导入】
现在可以导入电子冷却XML,这是一种开放的中立文件格式,用于在不同的热模拟工具集之间共享设计模型。
【Battery Model Extraction】
从实验数据中提取等效电路模型(ECM)输入参数。需要“电源充电”模块。
【 Battery ECM 第三 坏】
三阶ECM现在支持电池模拟。需要“电源充电”模块。
【多重编辑电池】
多重编辑定义可用于电池功能。需要“电源充电”模块。
【Import Scene情节】
你可以使用场景模板或场景图片(*.efdscene)将结果特性(图、参数等)复制到其他模型。
【 Improvement 设置 Custom Visualization parameters】
用户定义的后处理参数现在可以依赖于其他用户定义的后处理参数。
【Rotating 角 goal. 有关】
旋转区域有一个新的旋转角度目标与该特征相关联。
【Shock 波 stabilization】
在马赫数大于5的激波情况下,这个选项允许抑制振荡。
【 API Enhancement.】
您现在可以添加热接触电阻,改变重力,并改变默认的固体。
【重塑FloEFD】
FloEFD现在改名为Simcenter FloEFD™software。FloEFDView被重命名为Simcenter FLOEFD Viewer。开始菜单中的FLOEFD图标现在位于Simcenter FLOEFD文件夹中。程序文件文件夹中的默认文件位置没有更改,因此引用安装文件夹的API脚本不受影响。
【Simcenter FLOEFD BCI-ROM和包创建器模块】
该模块包括以下功能:
1、BCI-ROM 和 Thermal Netlist
2、Package Creator
3、PCB 紧凑 模型 (previously 只能 在 Electronics Cooling module)
【Simcenter FLOEFD电子冷却中心(ECC)模块】
该模块包括Simcenter FLOEFD和Simcenter Flotherm™软件提供的强大而全面的电子冷却分析的一流能力:
1、 EDA Bridge 和 Smart PCB
2、BCI ROM 和 Thermal Netlist
3、Package Creator
4、PDML Import
5、网络组装和双电阻紧凑型
6、Simcenter T3STER™软件自动校准
7、PCB紧凑的模型
8、热管紧凑模型
9、电阻加热
10、电元件紧凑模型
提取码: iebh
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